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影響等離子去膠機(jī)使用的因素有哪些?

更新時(shí)間:2023-02-16瀏覽:625次

  等離子去膠機(jī)適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。
 
  等離子去膠機(jī)使用的影響因素:
 
  (1)調(diào)整合適的頻率:頻率越高,氧氣越容易電離形成等離子體。如果頻率太高,使得電子的振幅比其平均自由程短,則電子與氣體分子碰撞的概率會(huì)降低,電離率也會(huì)降低。常用頻率為13.56MHz和2.45GHz。
 
  (2)調(diào)整合適的功率:對(duì)于一定量的氣體,功率大,等離子體中活性顆粒的密度也大,脫膠速度也快;然而,當(dāng)功率增加到一定值時(shí),反應(yīng)所消耗的活性離子將達(dá)到飽和,如果功率更大,脫膠速度將不會(huì)顯著提高。由于功率大,基板溫度高,應(yīng)根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。
 
  (3)調(diào)整適當(dāng)?shù)恼婵斩龋哼m當(dāng)?shù)恼婵粘潭瓤梢允闺娮舆\(yùn)動(dòng)的平均自由程更大,因此從電場獲得的能量更大,這有利于電離。此外,當(dāng)氧氣流量必須恒定時(shí),真空度越高,氧氣的相對(duì)份額越大,活性顆粒的濃度越大。然而,如果真空過高,活性顆粒的濃度將降低。
 
  (4)氧氣流量調(diào)節(jié):氧氣流量大,活性顆粒密度高,脫膠速度加快;然而,如果流速過大,離子的復(fù)合概率會(huì)增加,電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程會(huì)縮短,電離強(qiáng)度會(huì)降低。如果反應(yīng)室的壓力保持不變且流速增加,則也會(huì)添加提取氣體的量,并且也會(huì)添加未參與反應(yīng)的活性顆粒的量,因此流量添加對(duì)脫膠速率的影響不會(huì)顯著。

 

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